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  【方邦股份：可剥铜产品订单估计在1-2年内有望加速放量】财联社12月12日电，方邦股份在互动渠道表明，公司带载体可剥离超薄铜箔首要运用在于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长时间使用交流中继续提高质量和良率，现在已逐渐打破“从0到1”的最困难阶段，估计在1–2年内订单有望加速放量。在AI技能加速速度进行开展、CoWoP先进封装道路T光模块选用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望完成较快增加。

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